Cobolt社製の320nmレーザーは、青色半導体レーザーを励起光源としてPr:YLF結晶から得られる640nmレーザー光の第二高調波によって得られます。320mnレーザー光は世の中に出て間もないため、未知のアプリケーションに対して期待できます。

Cobolt社製355nm CWレーザーは1064nmレーザーの第三高調波によって得られます。355nm, CWレーザーは安定して発振させるのが極めて難しく、Cobolt社の製造技術の高さを物語っております。

一般的に固体レーザーは直接の高速変調が困難でしたが、Cobolt社製の532nm, 553nm, 561nmレーザーは最大5kH～50kHzのアナログ・デジタル変調を行うことができます。

Cobolt社のレーザー発振器にAOMを組み込んだタイプです。

弊社、独自の総合技術(光学、放熱、機械、電気設計)により、 UV-LED光源として画期的な完全な平行光を作ることに 成功しました。

特許 第6832588号

業界最小サイズ、弊社、独自の総合技術(光学、放熱、機械、電気設計)により、UV-LED光源として画期的な完全な平行光を作ることに成功 しました。

特許 第6832588号

UV-1HはUV接着剤硬化用として、お客様の使い易さと低価格を徹底的に追求したLED式UV照射器です。

UV-LEDが有する様々なメリット（水銀フリ ー 、小型、長寿命、電気代の削減、付帯設備が不要等）に付加した独自の技術により、非常に小型でコストパフォー マンスに優れた露光用光源をリリー ス。
ライン型UV-LED露光用光源はランプでは困難な高品質の大面積の露光や精密部品の接着剤硬化を実現します。
また、必要とするタクトタイムやエネルギー により使用する台数を容易に増やすことができるため無駄の少ない設備投資ができます。

特許 第6832588号

ライン照射タイプ・面照射タイプのLED式UV照射器です。用途は紫外線硬化や非破壊検査、検品等

深紫外LEDを⽤いた⼩型⽔除菌装置。

独⾃の光学設計を⽤い、除菌効果をアップ。

衛生管理の新しいツール。特殊な紫外線波長で見えない汚染を可視化します。

新たに開発した蛍光剤をLEDに用いる事により紫外線の放射が無く、さらにポリカーボネイトの樹脂に紫外線を遮断する特殊な材料を含有
させて紫外線の放射を完全に無くしました。

通信技術で培ったファイバー技術を活かした信頼性の高いピコ秒ファイバーレーザーです。増幅器を使用することで3Wまで出力可能です。シード光源に最適です。

ドイツ・フォトンエナジー社製で信頼の高いピコ秒パルスのレーザーです。完全空冷、コンパクトで産業用途、理化学用途の幅広い分野でご利用いただけます。

ドイツ・フォトンエナジー社製で信頼の高いピコ秒パルスのレーザーです。完全空冷、コンパクトで産業用途、理化学用途の幅広い分野でご利用いただけます。

ハーレイ プレシジョン社のオリーブ（Olieve）シリーズはDPSSレーザーとファイバレーザーの利点から設計されたパルス幅< 10psのピコ秒レーザーです。

ハーレイ プレシジョン社のオリーブ（Olieve）シリーズはDPSSレーザーとファイバレーザーの利点から設計されたパルス幅< 10ps,　Olive-532-15は>15WのMid-Powerののピコ秒レーザーです。

ハーレイ プレシジョン社のオリーブ（Olieve）シリーズはDPSSレーザーとファイバレーザーの利点から設計されたパルス幅< 10ps,　Olive-1064-10は>30WのMid-Powerののピコ秒レーザーです。

高いダメージ閾値を持つ単結晶ファイバーをレーザー媒質に用いることで、CPA(チャープパルス増幅）をすることなく高出力の超短パルスを得られるレーザー発振器です。仕様をカスタマイズできますので、高出力化等のご要望がありましたらお申し付け下さい。

グラナイトベースにリニアモーターを用いた超高精度ステージにより、超短パルスレーザーを用いた微細加工に有力です。コントローラはイスラエルのACS社とのジョイントベンチャーであるBusch ACS 社を設立し、より精密加工の仕様に応えることができます。

詳しくはBusch Microsystemsの特設サイトを御覧下さい。

ミニタイプの高輝度ロボット3Dビジョンシステムは迅速に位置決めすることがで記すのでロボットアームへの負荷が軽減されます。

ロボテック社ROBOTIQのリストカメラは、ユニバーサルロボットによる産業用途向けに設計されています。新しい部品をプログラミング後、すばやく特徴を検出できるため、確実にピッキングを再現できます。

Gocatorスナップショットセンサーは、単一のスキャントリガーで高密度の3Dデータを生成するステレオ構造のライトスキャナーを使用します。各センサーは、オンボードのデータ処理、組み込みの3D測定ツール、意思決定ロジックを提供し、最大6 kHzの速度でストップ/ゴーモーションでパーツフィーチャーをスキャンおよび検査します。

さまざまなファクトリオートメーションアプリケーションでスナップショットセンサーを使用できます。これらのメトロロジーグレードセンサーとURデバイスを組み合わせて、ロボットビジョンガイダンス、品質管理検査、スマートピックアンドプレースによる自動アセンブリで高性能の3D結果を実現する完全なロボットソリューションを実現します。

センサーとロボットの統合は、Gocator URcapプラグインを使用でき、容易です。Gocator 3DスナップショットセンサーでロボットをFactorySmartに。

Photoneo社は、特許取得済みの新技術："パラレル縞投影"を実現する専用CMOSセンサを5年の歳月をかけて技術開発しました。この新技術をベースとし、20fpsという高速度を実現する高精度3次元スキャナ｢MotionCam-3D｣を近日リリースいたします。
本稿では、｢MotionCam-3D｣の技術を余すところなく解説いたします。

独自のレーザー縞投影技術により、高解像度・広視野・高速fpsを並立する、産業用3次元スキャナです。
ロボットとの組み合わせでピック＆プレースに使用できる他、外観検査や識別・計測など、幅広いマシンビジョン用途に活用いただけます。

OnRobot Eyesでは、高い信頼性のロボットアームを使用し、非構造化アプリケーションを簡単に分類、選択、配置できます。Eyesはロボットアームまたは外部構造に取り付けられ、アプリケーションに合わせて位置を調整でき、OnRobotクイックチェンジャーを介しロボットインターフェースやグリッパーとシームレスに統合できます。新しい製品やプロセスへの切り替えダウンタイムは最小限で処理します。例えば1画像のキャリブレーションと部品認識はわずか数分、プログラミングは直感的で高速です。さらに、Eyesの高度で手頃な価格の2.5Dビジョンにより、簡単に奥行き認識とパーツの積み重ねが可能です。

ジック社のInspectorは、センサ感覚で簡単に使えるインテリジェントビジョンソリューションです。

PLOC2Dは、2Dパーツ位置特定向けのビジョンシステムです。簡単に操作可能なセンサシステムは、高性能位置特定アル

ゴリズムと共に高品質の画像処理ハードウェアを搭載しており、信頼性が高く迅速なパーツ位置特定を保証します。センサ

システムの筐体は保護等級IP65です。PLOC2Dは、ロボット制御装置またはPLCと直接接続されるため、すぐに始動できま

す。直観的なユーザインタフェースは、製品環境のPLOC2Dのセットアップやメンテナンスを簡単に行うことができるよう

に設計されています。

中国・ レイカスファイバーレーザーテクノロジー社の ファイバレーザーは10年間にわたる研究、開発による成果を生かした高品質なファイバー構造から発振されるレーザービーム製品です。

中国・ レイカスファイバーレーザーテクノロジー社の ファイバレーザーは10年間にわたる研究、開発による成果を生かした高品質なファイバー構造から発振されるレーザービーム製品です。

中国・ レイカスファイバーレーザテクノロジー社の ファイバレーザーは10年間にわたる研究、開発による成果を生かした高品質なファイバー構造から発振されるレーザービーム製品です。

VULQ1-Q1-BBD-P010は波長400nm～1100nmのレーザー光において、任意にビーム成形を行うことができ、極小マーキングに適しております。像は10Hzで可変することができるため、自動インクリメントでレーザーマーキングが可能です。

VULQ1-NIR-P050は波長1000nm～1100nmのレーザー光において、平均出力50W、パルスエネルギー30mJまで入射させることができます。

VULQ1-NIR-P100は波長1000nm～1100nmのレーザー光において、平均出力100W、パルスエネルギー20mJまで入射させることができます。

自律走行型（協働）搬送ロボットMiRは、施設内の輸送作業に革新をもたらします。
アセンブリの為の部品搬送、広大な施設内の材料輸送、医療施設内での書類の配布·回収、
単純作業の自動化は、人がより高度な作業に集中する事を可能し、
生産性向上による対費用効果を高め、素早い投資回収を実現します。

MiR250は本体サイズ580 x 800 mmで、高さはわずか30センチメートル
でありながら、積載荷重250 kg。また、7.2km/時の速度で移動できます。
設置面積が小さいため、間口80cmでも走行できます。

今まで走行が困難だったドアやエレベーターは、MiR250では問題ありません。

さらに、安全基準により設計されているため、市場で最も安全な
AMRであると考えられています。

MiR250は、長寿命、容易な保守性、および連続作業のための
高速バッテリー交換のオプションがあります。

また、必要に応じて、MiR250にはESDバージョンもご用意されています。

MiR500は、パレットや重い荷物の輸送を自動化するように設計されています。500kgの最大積載量、2m / secの速度、MiR500は、MiRシリーズで最も速く頑丈な自律走行型（協働）搬送ロボットです。

MiR1000は、パレットや重い荷物の輸送を自動化するように設計されています。1000kgの最大積載量、サイズはMiR500と同じでありながら、MiRシリーズで最も強力、最も頑丈な自律走行型（協働）搬送ロボットです。

SNAPSCAN型のハイパースペクトルカメラは対象物を動かすことなく、内部のCMOSイメージセンサーをスキャンすることで、ハイパースペクトル画像を取得することができます。サンプル測定も是非お申し付け下さい。

SNAPSCAN型のハイパースペクトルカメラは対象物を動かすことなく、内部のCMOSイメージセンサーをスキャンすることで、ハイパースペクトル画像を取得することができます。サンプル測定も是非お申し付け下さい

撮像素子スキャン型ハイパースペクトルカメラのモバイルタイプは野外などの携帯性が必要な分野に適しております。

SNAPSCAN型のハイパースペクトルカメラは対象物を動かすことなく、内部のCMOSイメージセンサーをスキャンすることで、ハイパースペクトル画像を取得することができます。

imec はCMOSデバイスの1画素に対して、最大25波長からなるフィルターを施す製造技術をもっており、各画素からスペクトル強度を取得することで、ハイパースペクトルキューブを構築することができます。このため、小型で動画の生成も可能です。サンプル測定も是非お申し付け下さい。

CMOSデバイスの1画素に対して最大25波長からなるフィルターを施すimec独自の製造技術により、各画素からそのスペクトル強度を取得してハイパースペクトルキューブを構築することができます。このため、小型で動画の生成も可能です。サンプル測定も是非お申し付け下さい。

CMOSデバイスの1画素に対して最大16波長からなるフィルターを施すimec独自の製造技術により、各画素からそのスペクトル強度を取得してハイパースペクトルキューブを構築することができます。このため、小型で動画の生成も可能です。サンプル測定も是非お申し付け下さい。

1  - 垂直振動は、ばねの4組のたわみとの相互作用によって分離される。装置の重量は、プリロードされたバネを圧縮し、アイソレータを浮かせ、フレクシャを整列させます。

2  - つまみOによって制御される別のばねからの締め付け力が、ねじを介してたわみの外側に加えられます。「圧縮された」撓みは、ばねの負のように作用する「負の剛性機構」（NSM）を構成し、システムの剛性を低下させます。

3  - 上下の柱板を接続する4本の梁柱が、水平方向の動きを分離するための水平方向のバネとして機能します。ビーム列は垂直に非常に堅いが、水平振動に応答してわずかに曲がり、偏向されたビーム列の重量は、ばねの剛性を減少させ、システムをNSMを備えたばねのように動作させます。

4  - クランクは、ペイロードの重量の変化を補償し、フレクシャをまっすぐに整列した位置に保つために、スプリングのベースを上下に動かします。スプリングの重さを増やす場合（重いものほど軽い顕微鏡を交換するなど）、クランクを時計回りに回してベースを上げる必要があります。

1  - 垂直振動は、ばねの4組のたわみとの相互作用によって分離される。装置の重量は、プリロードされたバネを圧縮し、アイソレータを浮かせ、フレクシャを整列させます。

2  - つまみOによって制御される別のばねからの締め付け力が、ねじを介してたわみの外側に加えられます。「圧縮された」撓みは、ばねの負のように作用する「負の剛性機構」（NSM）を構成し、システムの剛性を低下させます。

3  - 上下の柱板を接続する4本の梁柱が、水平方向の動きを分離するための水平方向のバネとして機能します。ビーム列は垂直に非常に堅いが、水平振動に応答してわずかに曲がり、偏向されたビーム列の重量は、ばねの剛性を減少させ、システムをNSMを備えたばねのように動作させます。

4  - クランクは、ペイロードの重量の変化を補償し、フレクシャをまっすぐに整列した位置に保つために、スプリングのベースを上下に動かします。スプリングの重さを増やす場合（重いものほど軽い顕微鏡を交換するなど）、クランクを時計回りに回してベースを上げる必要があります。

1  - 垂直振動は、ばねの4組のたわみとの相互作用によって分離される。装置の重量は、プリロードされたバネを圧縮し、アイソレータを浮かせ、フレクシャを整列させます。

2  - つまみOによって制御される別のばねからの締め付け力が、ねじを介してたわみの外側に加えられます。「圧縮された」撓みは、ばねの負のように作用する「負の剛性機構」（NSM）を構成し、システムの剛性を低下させます。

3  - 上下の柱板を接続する4本の梁柱が、水平方向の動きを分離するための水平方向のバネとして機能します。ビーム列は垂直に非常に堅いが、水平振動に応答してわずかに曲がり、偏向されたビーム列の重量は、ばねの剛性を減少させ、システムをNSMを備えたばねのように動作させます。

4  - クランクは、ペイロードの重量の変化を補償し、フレクシャをまっすぐに整列した位置に保つために、スプリングのベースを上下に動かします。スプリングの重さを増やす場合（重いものほど軽い顕微鏡を交換するなど）、クランクを時計回りに回してベースを上げる必要があります。

1  - 垂直振動は、ばねの4組のたわみとの相互作用によって分離される。装置の重量は、プリロードされたバネを圧縮し、アイソレータを浮かせ、フレクシャを整列させます。

2  - つまみOによって制御される別のばねからの締め付け力が、ねじを介してたわみの外側に加えられます。「圧縮された」撓みは、ばねの負のように作用する「負の剛性機構」（NSM）を構成し、システムの剛性を低下させます。

3  - 上下の柱板を接続する4本の梁柱が、水平方向の動きを分離するための水平方向のバネとして機能します。ビーム列は垂直に非常に堅いが、水平振動に応答してわずかに曲がり、偏向されたビーム列の重量は、ばねの剛性を減少させ、システムをNSMを備えたばねのように動作させます。

4  - クランクは、ペイロードの重量の変化を補償し、フレクシャをまっすぐに整列した位置に保つために、スプリングのベースを上下に動かします。スプリングの重さを増やす場合（重いものほど軽い顕微鏡を交換するなど）、クランクを時計回りに回してベースを上げる必要があります。

1  - 垂直振動は、ばねの4組のたわみとの相互作用によって分離される。装置の重量は、プリロードされたバネを圧縮し、アイソレータを浮かせ、フレクシャを整列させます。

2  - つまみOによって制御される別のばねからの締め付け力が、ねじを介してたわみの外側に加えられます。「圧縮された」撓みは、ばねの負のように作用する「負の剛性機構」（NSM）を構成し、システムの剛性を低下させます。

3  - 上下の柱板を接続する4本の梁柱が、水平方向の動きを分離するための水平方向のバネとして機能します。ビーム列は垂直に非常に堅いが、水平振動に応答してわずかに曲がり、偏向されたビーム列の重量は、ばねの剛性を減少させ、システムをNSMを備えたばねのように動作させます。

4  - クランクは、ペイロードの重量の変化を補償し、フレクシャをまっすぐに整列した位置に保つために、スプリングのベースを上下に動かします。スプリングの重さを増やす場合（重いものほど軽い顕微鏡を交換するなど）、クランクを時計回りに回してベースを上げる必要があります。

1  - 垂直振動は、ばねの4組のたわみとの相互作用によって分離される。装置の重量は、プリロードされたバネを圧縮し、アイソレータを浮かせ、フレクシャを整列させます。

2  - つまみOによって制御される別のばねからの締め付け力が、ねじを介してたわみの外側に加えられます。「圧縮された」撓みは、ばねの負のように作用する「負の剛性機構」（NSM）を構成し、システムの剛性を低下させます。

3  - 上下の柱板を接続する4本の梁柱が、水平方向の動きを分離するための水平方向のバネとして機能します。ビーム列は垂直に非常に堅いが、水平振動に応答してわずかに曲がり、偏向されたビーム列の重量は、ばねの剛性を減少させ、システムをNSMを備えたばねのように動作させます。

4  - クランクは、ペイロードの重量の変化を補償し、フレクシャをまっすぐに整列した位置に保つために、スプリングのベースを上下に動かします。スプリングの重さを増やす場合（重いものほど軽い顕微鏡を交換するなど）、クランクを時計回りに回してベースを上げる必要があります。

2kWのファイバレーザを用いた、600×600mmのワークエリアを有するレーザ切断機です。
加工機本体は小型で、高位置決め精度を有しています。

SUSやアルミニウム，銅などの切断に適した加工機です。

2kWのファイバレーザを用いたパイプ切断機です。

自動でパイプ供給や焦点調整が行われるため、作業効率が格段に向上します。

繰り返し位置精度±5μmと言う超高精度なMeca500は、底面が手のひらサイズの小型ロボットアームです。
コントローラ内蔵のため、それほど設置スペースを必要とせず、Meca500本体と電源モジュール，そしてパソコンが置ければ使用できます。
Mecaの操作には、ウェブ上で専用ソフトウェアを使います。

レイカスQCWファイバーレーザーは75 W〜600 Wの出力で光変換効率とビーム品質が高く、メンテナンスコストフリーです。このシリーズの製品は既存YAGレーザーに代わり、スポット溶接、シーム溶接、ボーリング、および幅広いパルスと高いピークを必要とするその他の産業用途に最適です。

マッスルスーツ「Every」は介護など個人の顧客にもお求めやすい価格、高齢者や女性にも扱いやすい重量3.8kgを実現。
IP56の防じん、耐水性能を確保し、100万回の使用にも耐える耐久性を有しており、製造・土木作業、雪かきや農作業での利用も可能。

人間の作業者や他のロボットなどが付近で動きまわるダイナミックな環境では相互作業が非常に困難となります。Realtime Roboticsはその困難を自動で回避するシステムを開発しています。

〈導入用途例〉

• スポット溶接
• アセンブリ
• パーツ転送
• マシンテンディング
• 掘削/ねじ込み
• ピックアンドプレイス
• パレタイズ
• キッティング
• 検査　等

ATIインダストリアルオートメーションの準拠したバリ取りブレードは、さまざまな材料のエッジバリ取り、面取り、皿穴加工、削り取り、バリ取りなどの操作を行うモーターレスのバリ取りツールです。

より速く、より高い溶接性能、より低い適用コスト。

搭載のデュアルスキャニングモーター溶接ヘッドは、より多くのレーザースポットモードで溶接できます。

シングルモードヘッドに比べ、シームは強固で美しい仕上がりです。

MiR200とUReシリーズのコラボレーションでAMR搭載のユニバーサルロボットが離れた場所への荷物搬送や作業など、また人が近寄れない場所などへの作業が可能になります。

450nmのファイバーカップリングタイプのブルーダイオードレーザーです。
空冷：25W　水冷：20W

用途：

・材料処理
・マイクロ溶接
・レーザーディスプレイ/プロジェクター
・3Dプリンティング
・理化学用途
・医療用途

MiR Fleet なら、直観的なウェブベースのインターフェイスにより、すべての施設で単一のステーションからロボットを集中コントロールできます。

耐環境性・柔軟性に優れたシリコーンゴム素材
工場施設の安全基準に順応

バイフォトニクス社のホロライト・アーチ・ミニは、従来の10cm角のホロライト・アーチを6cm角と小型、軽量、低消費電力化した新しいLED照明です。消費電力を半分程度に抑える一方、光利用効率を向上させ十分な明るさを維持しています。防水防塵保護等級IP66とした屋外用を標準化しており、信頼性の向上および長寿命化を実現しています。

赤色半導体レーザー発振器と電源装置、レーザーホルダを軽量・コンパクトに組み合わせた使い易いマーキングシステムです。点光源、ライン光源、十字光源の中からお選びいただけます。

独自のラマンアンプを用いて数W出力のCW発振が可能なレーザーです。SHG変換も含めて全てオールファイバーベースのため、極めて高い安定性を誇ります。

独自のラマンアンプを用いて数W出力のCW発振が可能なレーザーです。SHG変換も含めて全てオールファイバーベースのため、極めて高い安定性を誇ります。

独自のラマンアンプを用いて数W出力のCW発振が可能なレーザーです。SHG変換も含めて全てオールファイバーベースのため、極めて高い安定性を誇ります。

独自のラマンアンプを用いて数W出力のCW発振が可能なレーザーです。SHG変換も含めて全てオールファイバーベースのため、極めて高い安定性を誇ります。

独自のラマンアンプを用いて数W出力のCW発振が可能なレーザーです。SHG変換も含めて全てオールファイバーベースのため、極めて高い安定性を誇ります。

独自のラマンアンプを用いて数W出力のCW発振が可能なレーザーです。SHG変換も含めて全てオールファイバーベースのため、極めて高い安定性を誇ります。

グラナイトベースにリニアモーターを用いた超高精度XYステージにより、超短パルスレーザーを用いた微細加工に有力です。コントローラはイスラエルのACS社とのジョイントベンチャーであるBusch ACS 社を設立し、より精密加工の仕様に応えることができます。

詳しくはBusch Microsystemsの特設サイトを御覧下さい。

コボルト社(Cobolt)小型1064nmパルスレーザー Tor シリーズは、小型でありがなら100～500uJのパルスエネルギーを出力することができます。LIBSや光音響に適しています。

Cobolt Torは、小型で高性能なQスイッチレーザーです。1.0Wの平均出力、<5nsのパルス幅、>7kHzの高繰り返しパルスを安定して出力することができます。５００μJのパルスエネルギーを発振することができるTor XEもございます。

Cobolt社のQスイッチパルスレーザーTor XSは超小型でありながら、>50uJのパルスエネルギーで1kHzまでの繰返し周波数で発振することが可能です。

Cobolt社のQスイッチパルスレーザーTor XSは超小型でありながら、>50uJのパルスエネルギーで1kHzまでの繰返し周波数で発振することが可能です。

Cobolt Tor(トール)シリーズは、独自のHTCure技術による小型な超堅牢な密閉パケージの高性能なQスイッチレーザーです。420mWの平均出力、<5nsのパルス幅、>7kHzの高繰り返しの単一横モードパルスを安定して出力することができます。

※561nmパルスレーザーも製作可能です。

Cobolt Tor(トール)シリーズは、小型で高性能なQスイッチレーザーです。125mWの平均出力、<5nsのパルス幅、>7kHzの高繰り返しパルスを安定して出力することができます。

インテンス社は、ビームの広がりを抑え、電気的・熱的性能を改善するAW （Asymmetric Waveguide技術）や、レーザーダイオードのミラー付近にパッシブ導波路を形成することにより、放射ダメージに対する耐性を飛躍的に向上させレーザー出力を高める、QWI（Quantum Well mixing＝量子井戸インターミキシング）技術等に関する多くのパテントを有しています。

MPB Communicationsの高出力モードロックフェムトファイバレーザーは、920nm又は1190nmで発振する2機種がございます。小型でメンテナンスフリーのファイバーベースであり、非常に良好なビームプロファイルを有します。

Yb系レーザー結晶をを用いたフェムト秒レーザーです。LD励起のため、従来のグリーンレーザーを用いた励起方式よりも小型で高い信頼性をもっております。

高いダメージ閾値を持つ単結晶ファイバーをレーザー媒質に用いることで高出力(30W)のフェムト秒パルスを得られるレーザー発振器です。また、PSO(位置同期出力)による高速レーザー加工が可能です。

Yb系レーザー結晶をを用いたフェムト秒レーザーです。LD励起のため、従来のグリーンレーザーを用いた励起方式よりも小型で高い信頼性をもっております。

コントローラーと発振器が一体型の超小型 100mJクラスのNd:YAGレーザーです。LD励起のため信頼性が高く、小型化、高平均出力及び低ジッターをもたらします。

コントローラと発振器が一体型の超小型 50mJクラスのNd:YAG結晶を用いた532nmレーザーです。LD励起のため高い変換効率、小型化、高平均出力及び低ジッターをもたらします。

発振器とコントローラーが一体型のわずか4 kg以下のの小型PIV用ディュアルレーザーです。一つの筺体から異なる2つのパルスを遅延して発振することができます。

高エネルギーパルスレーザーにファイバーバンドルを付属することで、接地面積に限りがある場所での計測を可能にします。

775nmのナノ秒モード同期ファイバーレーザーで、40MHzまでの高い繰り返しで30nJのパルスエネルギーを出力することができます。ファイバーベースのため高い信頼性を持っております。

532nmのナノ秒モード同期ファイバーレーザーで、40MHzまでの高い繰り返しで30nJのパルスエネルギーを出力することができます。ファイバーベースのため高い信頼性を持っております。

560nmのナノ秒モード同期ファイバーレーザーで、40MHzまでの高い繰り返しで30nJのパルスエネルギーを出力することができます。ファイバーベースのため高い信頼性を持っております。

ハーレイプレシジョンレーザ社は中国有数の固体レーザーメーカーです。同社の固体レーザーはISO9001品質マネジメントによる精密な管理、CLASS 1000のクリーンルーム環境下で製作されています。低価格でありながら、高出力、高ビーム品質、高信頼性を誇ります。

ハーレイプレシジョンレーザー社は中国有数の固体レーザーメーカーです。同社の固体レーザーはISO9001品質マネジメントによる精密な管理、CLASS 1000のクリーンルーム環境下で製作されています。低価格でありながら、高出力、高ビーム品質、高信頼性を誇ります。

低出力ながらパルス幅が短く、大きなピークパワーがあり、銅・ステンレス・金メッキ等の反射率の高い金属の加工や薄膜の切断も簡単に行えます。

非常に短いパルス幅で発振させることが出来る高ピークパワーのパルスレーザーです。繰返し周波数〜200kHzの密封構造の非常に小型化された完全空冷型のシングルユニットです。

LD光源ユニットおよび非常に小型な共振器ユニットの2つで構成された完全空冷型のQ-SWレーザー発振装置です。OEM向けに開発され、最大100kHzの繰返し動作が可能です。

非常に短いパルス幅で発振させることが出来る高ピークパワーのパルスレーザーです。密封構造とした非常に小型化された完全空冷型のレーザーヘッドが厳しい環境下においても確実な動作を保証致します。また、簡易な電源、空調ファン、コントローラーも別途、ご用意しています。

３μmは水の最適な吸収波長の為、3mikronレーザーは、生体組織の分野で驚くべき成果を上げています。
ポリカーボネート・アクリル等、３μmの波長を吸収する材質であれば、従来の機械的な切断・穴あけ・研削等の加工は、3mikronレーザーへの置き換えで一層の効率アップが期待できます。半導体励起3mikronレーザーシステムは、これまでのフラッシュランプ励起方式より安全でコンパクトなため、レーザー装置の新しい応用を可能にします。

フォトンエナジー社の固体レーザーは生産ラインやシステムへの組込みなど、産業用途に適した設計となっています。防塵・防水対策の施されたレーザーヘッドは、あらゆる現場で安心して使用できます。

Imecのスナップショットモザイク型ハイパースペクトルイメージングセンサーは、16又は25の異なるスペクトルフィルターを1画素ごとに施すことで、対象物又はセンサーの走査をすることなしに、ハイパースペクトル画像を構築します。また、すぐに使用できるフォーマットでパッケージ化されています。

Imecのスナップショットモザイク型ハイパースペクトルイメージングセンサーは、16又は25の異なるスペクトルフィルターを1画素ごとに施すことで、対象物又はセンサーの走査をすることなしに、ハイパースペクトル画像を構築します。また、すぐに使用できるフォーマットでパッケージ化されています。

Imecのスナップショットタイル型ハイパースペクトルイメージングセンサーは、32種類の異なるスペクトルフィルターを施すことで、対象物又はセンサーの走査をすることなしに、ハイパースペクトル画像を構築します。

Imecのラインスキャン用ハイパースペクトルイメージングセンサーは、CMOSセンサー上の縦軸方向にリニアバリアブルフィルターが施され、対象物又はセンサーを走査させることでハイパースペクトル画像を取得することができます。

Imecのラインスキャン用ハイパースペクトルイメージングセンサーは、CMOSセンサー上の縦軸方向にリニアバリアブルフィルターが施され、対象物又はセンサーを走査させることでハイパースペクトル画像を取得することができます。

ドイツ・イエナオプティック社の高出力半導体レーザです。イエナオプティック　ジャパン社サイト

ロボテック社ROBOTIQ　フレキシブルグリッパーはユニバーサルロボットとの組み合わせにより、短時間で様々な用途に使用可能。あなたのロボットを最大限に活用できます。

真空搬送のベスト・ソリューション

シュマルツは自動搬送用およびクランプ用真空機器のメーカーです。工場内で生産される様々な製品を吸着し自動搬送する真空機器や、加工前の材料を吸着し保持するクランプシステムによって、製造業の生産性向上・コスト削減に貢献します。

Soft RoboticsのCobot Kit、mGrip P2とcoDriveTMテクノロジーにより、ピックアンドロケーションからマシンテンドまで、さまざまなコラボレーションロボットアプリケーションに対してモジュラー型で柔軟な操作性を実現します。 

SMC社エアチャックは高精度リニアガイドを搭載し、エアで駆動します。小形・軽量で外径把持力が32.7N、内部把持力が43.5Nと高把持力を発揮します。エア供給チューブ１本、電気配線M8コネクタを接続するだけで動作可能で、専用のURCapにより、直観的な操作で各種動作、センサー信号を簡単に積分できる可能です。

AG-95Lアダプティブグリッパーは、多目的グリップアプリケーション用に設計されており、UR協調ロボットとのシームレスな統合により、アームの端のツールを変更することなく、さまざまなサイズと形状のオブジェクトを選択できます。

URCapプラグインを使用すると、位置や力の制御、グリップの検出など、グリッパーの制御に簡単にフルアクセスできます。DHグリッパーは、電子機器、自動車、ロジスティックス、医療機器、サービスロボットなどのさまざまなシナリオで使用されるロボットのグリップと操作能力を向上させます。

ロボテック社ROBOTIQ　アディティブグリッパーはユニバーサルロボットとの組み合わせにより、頑丈で機敏なグリッパーで ロボットに手の機能を 提供します。

Robotiqのバキュームグリッパーは、 幅広い用途に対応し、ボール紙、ガラス、シートメタル（乾燥）、プラスチックなどさまざまな材質の起伏のある部品や平らな部品のピッキングに最適です。Robotiqバキュームグリッパーは、カスタマイズ可能なブラケットと独自のエアノードにより、製造上の用途に合わせて自在に制御できます。

グリッパーRG2は最大荷重2kg、最大ストローク110 mmのクイックチェンジャーを内蔵した柔軟な協調型グリッパーです。
インテリジェンス、迅速な設置、カスタマイズやプログラミングが簡単です。

OnRobotのグリッパーRG2は単調な繰り返しでありながらも
熟練技術を要する作業を任せられることで作業員に、
より高度で 意欲的に取り組める作業に集中してもらえます。
また、製造業など において人材不足や競争力の向上などにも貢献いたします。

3FG15はCNC旋盤といったマシン・テンディング用途でさまざまな円筒形の物体をつかむのに最適です。グリッパーはワークピースが自動的に中央に配置されるよう設計されているため、強力で安定したグリップと正確な配置により素早く導入できます。3FG15は最大15kgの物体を持ち上げることができ、大きくてかさばる柔軟性の低いフィンガーグリッパーより優れています。

VG10バキュームグリッパーは、協調ロボットアプリケーション用に特別に設計されたアームの先端工具（EoAT）です。VG10の調整可能な真空およびグリップアームは、さまざまなサイズおよび形状のワークを含む作業に最適です。

VGC10電動コンパクトバキュームグリッパーには、カスタマイズの可能性が無限。ほぼすべての用途のニーズに合わせて、吸引カップのオプションも変更可能。

ARH305Aはコンパクトなサイズでも最大開口径が大きく、小さなワークから大きなワークまで一つのハンドで対応可能です。トルク、速度、位置の調整ができるためソフトワークの形状を崩すこと
　なく掴めます。爪の交換可能なため、カスタムによっては約500グラムまでの重さにも対応できます。
　ハンド中央部は中空構造となっているため、エアツールやカメラ、センサーなどの追加が容易に行えます。
　小物ワークハンドリングから3品産業など様々な用途にご検討いただけます。

Geckoシングルパッド（SP）グリッパーは、これまで自動化できなかった省スペース型アプリケーションに、革新的なGecko粘着グリッパー技術を適用します。ヤモリにヒントを得た粘着技術は、プリント基板のような多孔質の表面や光沢のある表面にも、高精度で跡を残さないグリップを実現しています。このため、クリーニング工程が不要です。Geckoシングルパッドグリッパーには名称に有効荷重（キロ）がついた3モデル（SP1、SP3、SP5）があり、業界を率いる小型ロボットや協働ロボットとともに活躍しています。コンパクトなシングルパッド設計は、狭いスペースでもワークピースへのアクセスを容易にします。

OnRobotソフトグリッパーは幅広いイレギュラーな形とデリケートな製品を持ち上げることができ、飲食物生産だけでなく製造または梱包のピック・アンド・プレイスに最適です。このグリッパーは3つの交換可能なシリコン成形のカップを用いて使用することができます。 卵からフルーツ、ビン、または缶まで、飲食物のオートメーションが実に簡単になります。

独自の真空技術を取り入れ、効率性と生産性、作業環境を改善するpiCOBOT^®は、URロボットのアームに直接取り付けが可能です。また、お客様のアプリケーションに合わせてPiab社の幅広いモデルのサクションカップ の中から選択するカスタマイズも可能です。

Kenos® KCS グリッパーは汎用性が高く、ワークをピックア ップする際に独自のレベルの柔軟性を提供します。軽量構造で、強力な真空を発生させるエジェクターCOAX®SXカートリッジを内蔵しており、コントロールバルブと真空センサーなどの制御機構がオプションとして利用でき、プラグ＆プレイシステムを実現します。

　CKDは3タイプの協働ロボット用グリッパ「RLSH-コンパクト」、「RHLF-ロングストローク」、「RCKL-3方爪」をユニバーサルロボットユーザーへ提供します。空気圧式のため小型、軽量ながら高把持力で、動作設定も簡単です。グリッパは工具なしで交換することができ、全シリーズ共通のフランジを使用しているため、段取り替えが簡単に行えます。さらに、作業者の安全のため、グリッパの作動状態を瞬時に確認できる、360度視認可能なインジケータランプを搭載しています。CKD　協働ロボット用グリッパは、プラグ&プレイに必要なすべての機器をオプションとして用意しています。

空ベースのピックアンドプレース操作用のEnd Of The Armツール（EOAT）。このシステムは、UR 3、UR 5、またはUR 10の協調型ロボットで組み立てることができ、付属の空気圧アクチュエーターとコンポーネントにより、ロボットの手首と空気圧動力源に直接接続できます。

ゴムカバーとコンデンサーボックスを備えた電動2本指平行グリッパー。このシステムは、UR3、UR5、またはUR10協調ロボットで組み立てることができ、付属のコンデンサボックスでロボットのリストに直接接続できます。

内蔵コンデンサボックス付き平行四辺形電動グリッパー。グリッパ ーはすべての共同のユニバーサルロボットに取り付けることができ、内蔵のコンデンサボックスによりロボットリストへの直接接続が可能になります。グリッパーは、短い開閉時間でのロングストロークに適しており、グリップ力はカスタマイズされたグリップフィンガーの長さに関わらず一定です。Gimaticが開発したURCapプラグインを取り付けることで、ユーザーはデバイスの構成が一度で済みます。グリップのための部品のリストが示され、グリップのタイプ（内部または外部）が規定され、それにより印加される負荷およびグリップポイントの座標が自動的に更新されます。またプラグインにより、複数のGimaticキットを同じロボ ット取り扱いプログラムから同時に管理することができます。

ニュースケールロボティクス社精密グリッパーNSR-PG-10-20-URは、URの小型共同のロボットのために最も精密な作業をこなすグリッパーです。

405nm半導体レーザーと狭帯域化光学素子により、<20 pmのスペクトル幅を実現しました。ラマン分光等のアプリケーションに有力です。

Cobolt社製の415nmレーザーは優れたビーム整形技術により、ビーム品質が高い製品となっております。また、半導体レーザーの特長を活かし、最大150MHzの強度変調が可能です。

Cobolt社製の425nmレーザーは優れたビーム整形技術により、ビーム品質が高い製品となっております。また、半導体レーザーの特長を活かし、最大150MHzの強度変調が可能です。

Cobolt社製の445nmレーザーは優れたビーム整形技術により、ビーム品質が高い製品となっております。また、半導体レーザーの特長を活かし、最大150MHzの強度変調が可能です。

488nm半導体レーザーと狭帯域化光学素子により、<1 pmのスペクトル幅を実現しました。ラマン分光等のアプリケーションに有力です。

Cobolt社製の505nmレーザーは優れたビーム整形技術により、ビーム品質が高い製品となっております。また、半導体レーザーの特長を活かし、最大150MHzの強度変調が可能です。

633nm半導体レーザーと狭帯域化光学素子により、<1 pmのスペクトル幅を実現しました。ラマン分光や干渉計等のアプリケーションに有力です。

638nm半導体レーザーと狭帯域化光学素子により、<1 pmのスペクトル幅を実現しました。ラマン分光や干渉計等のアプリケーションに有力です。

785nm半導体レーザと狭帯域化光学素子により、<1 pmのスペクトル幅を実現しました。ラマン分光等のアプリケーションに有力です。

もう一つのCobolt社785nm狭帯域レーザーより出力は低いですが、より狭帯域化され、ビーム品質も良好です。

高品質デジタルシグナル 簡便なインストールによるユニバーサルロボット用6軸フォーストルクセンサーです。

OnRobotのHEX 6軸力/トルクセンサーは、6度の力とトルクの測定を提供します。 これにより、HEX 6軸力/トルクセンサーは、複雑な研磨、バリ取り、または組み立て作業に最適です。アームの先端のツーリングに加えられる力を正確に制御できるためです。このセンサーは、表面仕上げ作業に特に理想的です。これは、仕上げ全体を通して一定の速度と力が維持されることを保証するためです。一定の力により、仕上げツールはワークピースの表面の輪郭に追従し、完璧な結果をもたらします。

クイックチェンジャーは革新的なツールチェンジャーであり、市場最小かつ最軽量です。 
使いやすいロックメカニズム、追加の安全ロック構造、ロックスプリングを備えた信頼性の高い特許を取得したクイックチェンジャーは、すべての恊働ロボットアプリケーションに最適なユニークな製品です。
これは、ロボットにあらゆるアームの先端工具を適合させ、オペレーターがわずか数秒でアームの先端工具（EoAT）を変更できる世界で最も簡単で最速のツールチェンジャーです。

デュアルクイックチェンジャーは、通常のクイックチェンジャーと同じ柔軟性と迅速なツール交換を提供します。今では、ロボットに2つのエンドオブツール（EoAT）アタッチメントを同時に装備できます。ロボットアームに2つのエンドエフェクタを装備すると、1つのサイクルで2つのツールを使用できるようになり、生産性が50％以上向上します。

コスメック社の位置再現精度0.003ｍmの高精度・高剛性ツールチェンジャーでユニバーサルロボットに装着することで更に作業の幅が拡がります。
連結時のガタツキゼロで高精度（位置再現精度：３μm）・高剛性（曲げ、ねじりに強い）・高寿命（１００万回以上の耐久性）
[NEW] 樹脂コネクタ電極オプションを追加ラインナップ

作業の現場で UR3、UR5を人が牽引して自由に移動できるモバイルステーションです。

Pendant Armor®は1.5mの高さから落下しても URティーチングペンダントをしっかり守ります。

UR3eは、小型ながらも強力。可搬重量は3 kg、リーチ半径は500 mm。すベてのエンドジョイントは360度回転し、先端のエンドジョイントは無制限に回転します。UER3eは省スペー スで 精度な実装を要する軽量部品の組み立て作業や、卓上作業の自動化などに最適です。

〈導入用途例〉

• 小さなオブジェクトの設置・接着
• ネジ止め
• 工具の操作
• はんだ付け
• 塗装

ユニバーサルロボットのe-seriesの中で5kgの可搬重量を有し、リーチ半径850mm。軽量工程の自動化に最適です。迅速なセットアップ、プログラミングも他シリーズと同様ですが、カスタマイズ性の高いUR5eは業種、会社規模、製品の性質に関わらず、あらゆる生産現場の工程へシームレスに統合できるように設計されています。

〈導入用途例〉

• ピック・アンド・プレイス
• 研磨
• 射出成形
• CNC
• 梱包およびパレタイジング
• 品質検査
• 組み立て
• マシンテンディング
• 研究機関における分析と試験
• 接着、溶接

可搬重量が10 kgから12.5 kgにパワーアップした10e、リーチ半径最大1300mmながら高精度。梱包やパレタイジングなどにも優れた機能を発揮します。

〈導入用途例〉

• ピック・アンド・プレイス
• 研磨
• 射出成形
• CNC
• 梱包およびパレタイジング
• 組み立て
• 接着、溶接

紫外線（波長254nm）を照射することによって細菌などを除菌するロボットです。

手動モードにすれば、手で持ってドアノブやタッチパネル，キーボードなどの除菌を行うことができ、感染予防・食中毒予防に最適です。また、本体下部からは超音波を発し、ダニ（不快害虫）退治にも有効です。

本体はコンパクト軽量なため、持ち運びが便利で、出張先や旅行先にも持っていくことができます。

オフィスや工場内の除菌，ホテルのベッドの除菌，飲食店での調理器具の除菌，エレベーターのボタンや階段の手すりなどの除菌などにご利用頂けます。

《除菌用》

e-series に対応したOEM用DC/AC電源はAGVやAMR搭載を目指した画期的な小型電源です。

ProFeederモジュールシステムは、ProFeeder Table、ProFeeder Light、ProFeeder、ProFeederの4段階から選べるロボットオートメーションシステムです。

ABCOR BINZEL(ビンツェル社）のROBIPAKは電源からアセンブリ材料、溶接トーチまでの当社の完全な機器パッケージですからユニバーサルロボットをお持ちDEあればすぐにロボット溶接が始められます。

Robotiq仕上げキットは、コボット用の唯一のハードウェアおよびソフトウェアオールインワンソリューションです。仕上げ作業を手に持って行う作業でも、テーブルに固定する作業でも、Robotiqが対応します。

すべてのキットには、ロボット工学の専門知識がなくても仕上げアプリケーションを自動化したい人にプログラミングの時間を節約するために作られた、受賞歴のある仕上げコパイロットソフトウェアが含まれています。

ダイヘンの”Welbee Co-R(ウェルビー コアール)”は協働ロボットによる高品質な溶接を実現するアプリケーションキットです。使い勝手の良いトーチマウントと複雑さを排した溶接設定画面、高能率で高品質な溶接を実現するWelbee溶接機が、溶接現場の自動化を強力に支援します。溶接のプロフェッショナルであるダイヘンのノウハウが詰まったWelbee Co-Rは、人手不足に悩む溶接現場の新たな解決策です。

自動化の民主化という当社のコアバリューに沿って、Bin Picking Kitは、部品の配置、ピッキング、取り扱い、および配置のための明確なパスを設定します。それは素晴らしい製品の組み合わせだけでなく、私たちがあなたに提供する幅広い知識についてもです。«Robotiqtouch»でビンピッキングを試してください。

使いやすさは、Robotiq PalletizingSolutionで再定義されています。ボックスを開くと、ハードウェアとソフトウェアがすでに接続されており、インストールする準備ができています。Robotiqソフトウェアスイートのマテリアルハンドリングコパイロットを使用して、ロボット制御デバイス上で直接、わずか3つのステップでプログラムを計画します。コパイロットはあなたのために大変な仕事をします：それはあなたがすでに入力したもの以外の情報を必要とせずに、すべての軌道とロボットの動きを自動的に生成して最適化します。それがRobotiqタッチです！受け取り、インストール、プログラミングが簡単です。

最先端の微細加工技術を駆使し、複雑な回折パターン，マイクロレンズ等、マイクロオプティクスの設計・製造を致します。UV・DUVレーザに耐性の高い蛍石(CaF₂)から、CO₂レーザに使われるセレン化亜鉛(ZnSe)まで、幅広い基板材料の加工に対応し、お客様のご要望に応じたソリューションをご提供します。

イエナオプティック社のオプトエレクトロニクスは、その技術と経験を発光・受光素子と光学素子に組み込み、光学モジュールやシステムとすることで、他にない製品としてOEM供給致します。

ドイツ・イエナオプティック社製の光変調器です。ご希望の仕様がありましたらお問い合わせください。

ユニバーサルロボットとフォーストルクセンサー装着時の最も過酷な自動化課題：タイトフィット許容差、プラスチック部品実装、タイトな包装、ケーブル配線、電子機器組立や研磨などの作業に容易にプログラミングできます。

伸縮性に優れた素材で ロボットへの撥水と汚れ等の付着を防ぎます。

弊社と伊藤忠マシンテクノス等共同開発・特許出願中の独自タッチセンサー（フィルムスイッチ）で安全性が向上します。
わずかに触れるだけ（5N以下）でロボットは停止。ユニバーサルロボットは通常で150N以下で停止する安全設計に
配慮した柵なしロボットですが協働作業をする人に対する更なる安全性を確保します。

協働ロボットの稼働状況を遠隔監視し、チョコ停時間の短縮と稼働率の向上を支援します。また稼働履歴データの分析が可能です。

3Dプリンター製だからワークの形状が変わっても設計変更が容易です。ユニバーサルロボット用カスタマイズ受注で承ります。

ハーモテック社のKUMADEとは高速の旋回流を発生させ旋回流中心部の 負圧によりワーク物を保持するという新しい概念から生まれた技術です。

高出力レーザに使用可能（無偏光にも対応）

CO2レーザやEr:YAGレーザの光を効率よく伝送できる中空ファイバです。

高出力CO2レーザ光をファイバ伝送します。

S&R Optic GmbHは高品質な波長板・偏光板等の製作が可能な光学メーカーです。特にマイカ(雲母)の高品質化に成功し、低価格でリタデーションの小さい波長版の作製が可能になりました。シングルプレートでも作製できるため、極めて高いダメージ閾値(58J/cm2, 11ns, 100Hz@1064nm)を持ち、かつ温度及び入射角依存性が小さい波長板に仕上がっております。また、シングルプレートでありながら波長400-700nm又は700-1100nmの広帯域で価格は25,000円～と非常にCPの高い波長板です。さらにマイカは水晶よりも長い透過域(6000nm)を持つため、さらなる応用の可能性を持っております。

リトアニア共和国のAltechna社は高性能なレーザー用光学素子を提供します。例えばイオンビームスパッタリングにより成膜された超低損失ミラーはローコストでありながら、最大99.995%の反射率を誇ります。その他各種オプティクスもこの製膜技術を生かし、先端的な研究開発に貢献しております。

詳しくはAltechnaの特設サイトを御覧ください。

イオンビームスパッタリング又は電子ビーム蒸着を利用した高反射・高耐力ミラーです。
波長は266nm～1550nmの間で入射角0°及び45°を取り揃えております。
また、1ヵ月に1000個の生産能力を持ち、0.19um ～20umの範囲で特注対応が可能です。

詳しくはAltechnaの 特設サイト を御覧ください。

Atechnaのアッテネーターは高い耐力を持つλ/2波長板とPBSを用いることで、連続可変が可能な出力調整を行うことができます。シンフィルムポラライザーを用いることでフェムト秒レーザーにも対応可能です。

詳しくはAltechnaの 特設サイト を御覧ください。

Atechnaの波長板は品質に対するコストパフォーマンスが非常に高く、単一波長板、大口径波長板、広帯域波長板、高耐力波長板、2波長波長板及び中赤外波長板がございます。

詳しくはAltechnaの 特設サイト を御覧ください。

S波長板は、入射直線偏光をラジアル偏光やアジマス偏光に変換する特殊な構造の波長板です。S波長板は、入射円偏光を、角運動量を持つ光に変換するのにも使うことができます。損傷閾値が高いのが特徴で、液晶素子の少なくとも100倍以上高い値を示します。S波長板は、UVFSバルク内に形成されます。 

詳しくはAltechnaの  特設サイト  を御覧ください。

Altechnaの薄膜ポラライザーは、高エネルギーアプリケーションに最適です。
グランテーラーレーザ偏光プリズムや偏光キューブビームスプリッタに置き換えて使うことができます。 
通常BK7又はUVFSの誘電体コート付きブリュースタ薄膜ポラライザーは、高エネルギーレーザー光のs偏光成分とp偏光成分を分岐する光学素子で、共振器の内部もしくは外部で使用することができます。消光比Tp/Tsは最大で1000：1となっております。フェムト秒レーザーに適した広帯域薄膜ポラライザーもご用意しております。
詳しくはAltechnaの特設サイトを御覧ください。

偏光キューブは、特定波長（250～2200 nm）で最適化された4つの入出射面にARコートが施されています。キューブ型偏光ビームスプリッタは、ランダム偏光の光を2つの直交する直線偏光に分けることができます（s偏光は90°方向に反射、p偏光は透過）。ビームスプリッタは、一組の高精度直角プリズムを接合したもので、一方のプリズムの斜面に誘電体コートが施されています。Altechnaでは標準クラスのPBSと高エネルギーパルスレーザー向けPBSをご用意しております。
詳しくはAltechnaの 特設サイト を御覧ください。

長い伝統と、たゆまぬ新技術への挑戦から生み出される、DUVからIRまでの広い波長域に対応する高性能なオプティクス，光学部品，光学サブシステムなどを、OEMでご提供します。試作品段階から大量生産に至るまでこだわりを持ってお手伝いさせて頂きます。

極短パルス用オプティクスならお任せください！
Ultrafast Innovationsはマックス・プランク研究所の量子光学研究室とミュンヘン大学からのスピンオフとして設立されました。

ナショナルフォトカラー社のペリクルは、膜厚が数μmと薄いので、 透過光の歪や光軸のずれがなく、またゴーストが反射像とほとんど一体になるため、 超薄形のビームスプリッタやウィンドウ、ミラー、フィルタとしてご利用頂けます。また、薄膜による干渉効果も示すので、波長選択素子としてもご利用頂けま す。