レーザー加工機
厚板ガラスのレーザー切断と分断装置
カンタム・ウシカタ社（計測機器事業部）
概要
従来不可能であった、数ｃｍ単位の厚板ガラスをレーザーを用いた特殊加工により、精密、しかも安価に切断出来る技術が可能になりました。
用途
- 加工用途
- 産業用途
製品特長
- ガラス、セラミックス、石英ガラス、サファイヤガラスなどの精密切断および分断が可能
- 搬入から取り出しまでラインの自動化
- 検査後の良品・不良品の仕分け
- データトレーサビリティ（生産データ記録）
- コンベアーから梱包箱入りまで対応可能
- 複雑な形状の切断など可能
製品仕様
| 切断可能範囲 | 厚さ：最大50mm、フラットから最大半径110mmまで切断可能 |
| X/Y-軸ストローク | 600mm x 700mm |
| 駆 動 | リニアモーター |
| 最大加速度 | 1G |
| 繰り返し精度 | ± 5 μm per axis @ 20°C ± 1℃ |
| 位置決め精度 | ± 5 μm per axis @ 20°C ± 1℃ |
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